图片仅供参考,产品以实物为准
| 类型 | Miniature Interconnection System |
| 间距 | 2.5 mm |
| 行数 | 1 |
| 触点数 | 20 |
| 性别 | RCP |
| 触点电镀 | Tin-Lead Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| 评论 | Board-to-Board applications |
| RoHSELV合规性 | Not ELV/RoHS compliant |
| Lead Free Solder Processes | Not reviewed for lead free solder process |
| 间距（mm （中） ） | 2.50 [0.098] |
| PCB安装角度 | Right Angle |
| 触点区域镀层材料 | Tin-Lead |
| 外壳材料 | Thermoplastic Polyester |
| 颜色 | Green |
| 材料阻燃等级 | UL 94V-0 |
| 产品类型 | Receptacle |
| 要终止 | Printed Circuit Board |
| 位置数 | 20 |
| 触点材料 | Brass |
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